基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制
电子技术
薄膜封装
NTC热敏电阻器
性能
超薄
可靠性评价
掺硼金刚石薄膜热敏电阻器性能
掺硼金刚石薄膜
Si3N4基底
热敏电阻器性能
欧姆接触
温度响应
厚膜线性NTC热敏电阻器的研究
NTC
热敏电阻器
厚膜工艺
线性机理
硅正电阻温度系数热敏电阻器
硅单晶热敏电阻器
正温度系数
迁移率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 松下开发0—500℃的碳化硅薄膜热敏电阻器
来源期刊 磁与瓷通讯 学科 工学
关键词 热每电阻器 碳化硅 薄膜
年,卷(期) 1989,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-11
页数 2页 分类号 TN375
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1989(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
热每电阻器
碳化硅
薄膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
磁与瓷通讯
月刊
99-9003/TN
北京8503集装箱技术情报室
出版文献量(篇)
143
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
论文1v1指导