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摘要:
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玻璃陶瓷——电器元件特殊的基片材料
玻璃陶瓷
基片
电器元件
含C源AlN陶瓷基片烧结工艺研究
AlN陶瓷基片
常压烧结
晶相控制
石墨加热体
SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能
铝基复合材料
SiCp预制坯
无压浸渗
热物理性能
抗弯强度
陶瓷刀具材料与木质复合材料的摩擦特性分析
陶瓷
硬质合金
木质复合材料
摩擦系数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 多层陶瓷基片材料特性
来源期刊 磁与瓷通讯 学科 工学
关键词 陶瓷材料 多层 陶瓷基片材料 电工
年,卷(期) cyctx,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-9
页数 9页 分类号 TM280.14
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研究主题发展历程
节点文献
陶瓷材料
多层
陶瓷基片材料
电工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
磁与瓷通讯
月刊
99-9003/TN
北京8503集装箱技术情报室
出版文献量(篇)
143
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