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微晶,多晶硅压力传感器的温度特性
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文献信息
| 篇名 | 微晶,多晶硅压力传感器的温度特性 | ||
| 来源期刊 | 科技通讯（上海船厂） | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 传感器 压力 温度特性 | ||
| 年，卷（期） | 1990,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 12-16 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TM55 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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传感器
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相关学者/机构
期刊影响力
科技通讯（上海船厂）
主办单位：
上海求新造船厂科技办公室
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
上海市机厂路132号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
142
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