论文降重
免费查重
推荐文章
芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
芯片叠层封装
微电子系统惯性器件
开封
塑料
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
塑料球栅阵列封装的热应力模拟
塑料球栅阵列
封装
热应力
有限元分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1990(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
塑料封装
芯片
腐蚀
半导体器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子
主办单位：
北京电子管厂
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京市23信箱22分箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
77
总下载数（次）
0
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
