论文降重
免费查重
推荐文章
SUPREM-Ⅲ进行集成电路氧化一扩散工艺模拟
SUPREM-Ⅲ
氧化扩散
工艺模拟
扩散工艺对渗铝钢循环氧化和剥落性能的影响机理研究
内氧化
氧化和剥落性能
扩散工艺
渗铝钢
低压磷扩散工艺研究
低压扩散
源流量
源瓶压力
泵压力
扩散时间
不同扩散工艺对发黑硅片的影响
太阳电池
发黑硅片
扩散工艺
光致发光测试仪
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 深硼扩散工艺研究 | ||
| 来源期刊 | 半导体杂志 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 硼 扩散 工艺 功率晶体管 晶体管 | ||
| 年，卷（期） | bdtzz_1990,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 34-35 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN323.405 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1990(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
硼
扩散
工艺
功率晶体管
晶体管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体杂志
主办单位：
电子部天津电子材料研究所
天津市电子学会
出版周期：
季刊
ISSN：
1005-3077
CN：
12-1134/TN
开本：
16开
出版地：
天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮发代号：
创刊时间：
1976
语种：
chi
出版文献量（篇）
478
总下载数（次）
1
期刊文献
相关文献
推荐文献
