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摘要:
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有机半导体探测器材料的研究展望
有机半导体
探测器材料
展望
SiC新型半导体器件及其应用
SiC分立器件
SiC集成电路
高温
大功率
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
半导体器件寿命影响因素分析及处理方法
半导体器件
寿命
浪涌
静电
软启动
消浪涌电路
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 国外半导体器件协作研究现状
来源期刊 电子与仪表 学科 工学
关键词 半导体器件 协作研究
年,卷(期) 1990,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-9
页数 3页 分类号 TN303
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
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二级引证文献  (0)
1990(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
协作研究
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与仪表
双月刊
31-1446/TN
出版文献量(篇)
1004
总下载数(次)
5
总被引数(次)
0
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