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表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
电子工艺实习
表面贴装技术(SMT)
教学实践
国内外有机农业的发展比较
有机农业
有机食品
发展比较
对策
浅谈国内外木材表面粗糙度的研究现状及发展趋势
木材
表面粗糙度
研究现状
发展趋势
国内外射孔技术发展综述
射孔器
射孔工艺技术
射孔机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 国内外表面贴装技术(SMT)的发展
来源期刊 电子与仪表 学科 工学
关键词 电子设备 表面贴装技术 SMT
年,卷(期) 1990,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-7
页数 6页 分类号 TN05
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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1990(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子设备
表面贴装技术
SMT
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与仪表
双月刊
31-1446/TN
出版文献量(篇)
1004
总下载数(次)
5
总被引数(次)
0
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