一种廉价实用的电路灌封材料

王翔宇

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一种廉价实用的电路灌封材料

一种廉价实用的电路灌封材料

作者：

王翔宇

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电子元件

灌封材料

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文献信息

篇名	一种廉价实用的电路灌封材料
来源期刊	电子工艺简讯	学科	工学
关键词	电子元件灌封材料配方
年，卷（期）	1990,（8）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	16-17
页数	2页	分类号	TN04
字数		语种
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