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表面贴装印制线路板国产化技术要求探析
表面贴装印制线路板国产化技术要求探析
作者:
胡金容
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印制线路板
表面贴装技术
SMT
摘要:
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篇名
表面贴装印制线路板国产化技术要求探析
来源期刊
电子工艺简讯
学科
工学
关键词
印制线路板
表面贴装技术
SMT
年,卷(期)
1990,(12)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
2-5
页数
4页
分类号
TN42
字数
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DOI
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印制线路板
表面贴装技术
SMT
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研究来源
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期刊影响力
电子工艺简讯
主办单位:
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-7832
CN:
开本:
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创刊时间:
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出版文献量(篇)
807
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