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摘要:
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基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法
表面贴装技术
回流焊
制程失效模式及影响分析
SMT连续流创建研究
SMT
连续流
编程效率
贴片机
影响SMT焊接质量的因素及解决措施
SMT焊接质量
PCB模板设计
焊膏质量
SMT建模仿真研究现状及发展
表面组装技术(SMT)
再流焊工艺
组装件
焊点
仿真模型
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 SMT中再流焊几个重要控制因素的初探
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 SMT 焊接 控制
年,卷(期) 1991,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-8
页数 4页 分类号 TN420.593
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DOI
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1991(0)
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研究主题发展历程
节点文献
SMT
焊接
控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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