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中小功率晶体管芯片背面金属化的研制
晶体管芯片
背面金属化
半导体芯片
背钝化太阳电池背面钝化膜与金属化技术的匹配研究
晶体硅
太阳电池
背钝化
钝化膜
金属化
陶瓷纳米金属化技术
纳米金属化技术
陶瓷-金属封接
凝聚和附聚
LTCC互连基板金属化孔工艺研究
低温共烧陶瓷
金属化通孔
收缩率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 大园片背面金属化
来源期刊 电子 学科 工学
关键词 管芯 背面金属化 电子器件 工艺
年,卷(期) 1991,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-25
页数 3页 分类号 TN605
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DOI
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1991(0)
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研究主题发展历程
节点文献
管芯
背面金属化
电子器件
工艺
研究起点
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期刊影响力
电子
双月刊
北京市23信箱22分箱
出版文献量(篇)
77
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