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印制电路板
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热阻
热流密度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 东芝公司研制出薄而轻的印制电路板
来源期刊 电子材料(机电部) 学科 工学
关键词 印刷电路板 热塑性 塑料膜
年,卷(期) dzcljdb_1991,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28
页数 1页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
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1991(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
热塑性
塑料膜
研究起点
研究来源
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期刊影响力
电子材料(机电部)
月刊
北京750信箱21分箱
出版文献量(篇)
356
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2
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