密封/外封胶料

• 作者: 刘虹
• 来源期刊: 橡胶参考资料
• 学科: 工学
• 关键词: 室温硫化 快速硫化 混合比 密封材料 净化方法 低粘度 硫化胶 电器元件 组份 绝缘性能
• 年，卷（期）: 1991,（11）
• 页码范围: 12-12
• 页数: 1页
• 分类号: TQ33

摘要

Master Bond司公生产的EP 30D-7是一种双组份、低粘度室温硫化的密封/外封胶料,对其混合比或被封物表面的净化方法较敏感。由于其具有优良的绝缘性能,从而使它成为电容器和其它电器元件的理想密封材料。EP 30D-7的重量混合比为100/15。在高温下可实现快速硫化。EP 30D-7可配制成长期具有高强度和韧性的粘合剂,而这些