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基准标志
导通孔
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PCB
元件布局
焊盘
印制导线
设计规范
PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响
焊点强度
坑裂
正交试验设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 表面组装PCB焊盘图形的设计与布排
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 PCB 设计 焊盘 表面组装
年,卷(期) 1992,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 TN420.2
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
设计
焊盘
表面组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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0
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