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湿敏材料的近期发展和动向
湿敏材料的近期发展和动向
作者:
王小升
蔡天舒
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湿敏材料
陶瓷
传感器
综述
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篇名
湿敏材料的近期发展和动向
来源期刊
电子材料(机电部)
学科
工学
关键词
湿敏材料
陶瓷
传感器
综述
年,卷(期)
1992,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
19-27
页数
9页
分类号
TN379.04
字数
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湿敏材料
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综述
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电子材料(机电部)
主办单位:
电子工业部科技情报所
出版周期:
月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
北京750信箱21分箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
356
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2
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