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感温材料与器件的发展应用及存在问题
感温材料与器件的发展应用及存在问题
作者:
梁瑞林
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感温材料
热敏电阻
摘要:
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关键词热度
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文献信息
篇名
感温材料与器件的发展应用及存在问题
来源期刊
西部电子
学科
工学
关键词
感温材料
热敏电阻
年,卷(期)
1992,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
7-12
页数
6页
分类号
TH811.04
字数
语种
DOI
五维指标
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引文网络
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1992(0)
参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
感温材料
热敏电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西部电子
主办单位:
机电部第二0六研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
11-2119/TN
开本:
出版地:
陕西长沙10号36分箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
275
总下载数(次)
5
总被引数(次)
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