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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
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集成电路
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超深亚微米集成电路
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混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路
电磁兼容
电磁干扰
内容分析
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文献信息
篇名 混合集成电路的发展动向和可靠性技术
来源期刊 有线通信技术 学科 工学
关键词 混合集成电路 可靠性 集成电路
年,卷(期) 1992,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-63
页数 3页 分类号 TN450.6
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研究主题发展历程
节点文献
混合集成电路
可靠性
集成电路
研究起点
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期刊影响力
有线通信技术
半年刊
上海市宜山路700号
出版文献量(篇)
479
总下载数(次)
3
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