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三维芯片制造成本分析
三维芯片
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智能制造
工业4.0
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中国制造2025
核心技术
中国创造
技术创新
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 美国芯片制造工业的未来
来源期刊 军事电子 学科 工学
关键词 芯片 制造工业 美国
年,卷(期) 1992,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 6-8
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
芯片
制造工业
美国
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
军事电子
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北京750信箱21分箱
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235
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