采用正硅酸乙酯渗碳工艺探索

宋炳坤

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采用正硅酸乙酯渗碳工艺探索

采用正硅酸乙酯渗碳工艺探索

作者：

宋炳坤

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碳膜电阻器

电阻膜层

渗碳

工艺

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文献信息

篇名	采用正硅酸乙酯渗碳工艺探索
来源期刊	电子元件	学科	工学
关键词	碳膜电阻器电阻膜层渗碳工艺
年，卷（期）	1992,（4）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	49-53
页数	5页	分类号	TM533
字数		语种
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