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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
| 篇名 | 关于扁平组件热传导的探讨 | ||
| 来源期刊 | 数理译丛 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 扁平组件 热传导 电子设备 冷却 | ||
| 年，卷（期） | slyc_1993,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 33-38 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TN60 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
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扁平组件
热传导
电子设备
冷却
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期刊影响力
数理译丛
主办单位：
天津理工学院
出版周期：
半年刊
ISSN：
CN：
12-1143/N
开本：
出版地：
天津市南开区红旗南路王顶堤
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
108
总下载数（次）
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