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HP TestJet技术和工艺过程测试系统
HP TestJet技术和工艺过程测试系统
作者:
兰涛
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电路板
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文献信息
篇名
HP TestJet技术和工艺过程测试系统
来源期刊
中国惠普
学科
工学
关键词
电路板
测试
工艺
集成电路
年,卷(期)
1993,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
9-10
页数
2页
分类号
TN407
字数
语种
DOI
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期刊影响力
中国惠普
主办单位:
出版周期:
月刊
ISSN:
1002-8595
CN:
11-2810/TN
开本:
出版地:
北京建外大街1号国贸中心大楼
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
143
总下载数(次)
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