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电子封装
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结构分析
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
空载雷达
主办单位：
中国航空工业总公司第六0七研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市607信箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1048
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