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未填充的金属化孔的真相
未填充的金属化孔的真相
作者:
曹继汉
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印制线路板
电镀
互连通路
金属化孔
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篇名
未填充的金属化孔的真相
来源期刊
长岭技术与经济
学科
工学
关键词
印制线路板
电镀
互连通路
金属化孔
年,卷(期)
1994,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
31-35
页数
5页
分类号
TN405.97
字数
语种
中文
DOI
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1994(0)
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金属化孔
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研究来源
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期刊影响力
长岭技术与经济
主办单位:
电子工业部长岭机器厂
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
陕西宝鸡市43信箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
263
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