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液态
硅
碳
石墨材料
渗硅
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相关学者/机构
期刊影响力
电碳
主办单位：
自贡机械用碳制品研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
四川自贡1003信箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
444
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