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军用塑封器件失效机理研究和试验流程
塑封器件
失效机理
试验流程
塑封铜丝键合器件失效机理及其可靠性评价
塑封器件
铜丝键合
失效机理
可靠性评价
塑封器件无损检测技术探讨
塑封器件
潜在缺陷
无损检测技术
关于塑封VDMOS器件热点的研究
功率晶体管
单雪崩能量测试
热点
失效分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 塑封器件的高压蒸汽湿热试验及其设备
来源期刊 LSI制造与测试 学科 工学
关键词 塑料封装 电子器件 高压 蒸汽 湿热试验
年,卷(期) 1995,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-11
页数 2页 分类号 TN305.94
字数 语种
DOI
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
塑料封装
电子器件
高压
蒸汽
湿热试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
LSI制造与测试
双月刊
31-1459/TN
上海江西中路450号
出版文献量(篇)
366
总下载数(次)
0
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0
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