焊接温度对金属陶瓷封接强度的影响

• 作者: 黄艳
• 来源期刊: 旭光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接温度 金属陶瓷 封接强度 抗拉强度 试验
• 年，卷（期）: 1995,（1）
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TM286.051

摘要

本文研究了焊接温度对金属陶瓷封接抗拉强度的影响，采用了三种没的工业用焊接合金焊料，将氧化铝瓷难焙金属封接件以不同温度进行煅烧，我们来检验一下在对应于欠焊接（在略等于合金液相线的温度下焊接）以及过焊接（在大大高于合金液相线的温度下焊接）两种条件下进行的焊接温度试验，采用－ＡＳＴＭ（美国标准试验方法）Ｆ１９－６４修改稿进行了抗拉强度试验。结果表明，一般情况下，过焊接会造成封接件抗拉强度的降低，而断面组