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SDM—Ⅱ型双盘磨打浆条件的探讨
SDM—Ⅱ型双盘磨打浆条件的探讨
作者:
刘国惠
范昕
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
造纸设备
双盘磨
打浆条件
摘要:
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篇名
SDM—Ⅱ型双盘磨打浆条件的探讨
来源期刊
技术通讯(南峰机械厂)
学科
工学
关键词
造纸设备
双盘磨
打浆条件
年,卷(期)
nfkj,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
9-11
页数
3页
分类号
TS734.1
字数
语种
DOI
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造纸设备
双盘磨
打浆条件
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
南峰科技
主办单位:
洛阳南峰机械厂技术处科技室
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
河南洛阳市069信箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
229
总下载数(次)
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