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摘要:
SIMOX材料埋氧化经层的针孔密度是标定其质量的一个重要参数。本文用改进的二维IRIS程序模拟分析了当注放的硅片表面存在阻挡物时,注入后氧在硅片内的分布,提出也引起针孔的杂擀临界颗粒尺寸的概念。
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文献信息
篇名 SIMOX隐埋氧化层针孔形成过程的计算机模拟分析
来源期刊 上海微电子技术和应用 学科 工学
关键词 SIMOX BOX 针孔 计算机模拟 集成电路 氧化层
年,卷(期) 1995,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-5
页数 5页 分类号 TN305.5
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研究主题发展历程
节点文献
SIMOX
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针孔
计算机模拟
集成电路
氧化层
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
季刊
1006-9453
31-1239/TN
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
出版文献量(篇)
435
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