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射频系统的系统级封装
系统级封装
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I/O节点
大规模并行处理机
互连
I/O子系统
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 MPP系统的主流封装—MCM
来源期刊 电子计算机 学科 工学
关键词 MPP系统 并行计算机 多芯片模块 封装
年,卷(期) 1995,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-33
页数 6页 分类号 TP338.605
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
MPP系统
并行计算机
多芯片模块
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子计算机
双月刊
CN 32-1582/TP
江苏无锡33信箱811号
出版文献量(篇)
703
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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