半导体制造技术的新趋势—柔性加工技术

• 作者: 钱小工
• 来源期刊: 电子材料（机电部）
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制造技术 柔性加工技术
• 年，卷（期）: dzcljdb_1995,（6）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TH165

摘要

概述了半导体柔性制造技术近年的发展状况，以ＭＭＳＴ为例，介绍了柔性加工中所用的单片加工组合设备、传感器和ＣＩＭ系统。