提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施

• 作者: 黄玉文
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 金属化孔 耐热 冲击性能
• 年，卷（期）: 1995,（4）
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 分类号: TN710.05

摘要

前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔

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1	黄玉文		1	0	0.0	0.0