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摘要:
我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计,并生产出大量适用于SMT,如电子调谐器,厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究,即电镀后产品的电性能提高,镍和铅锡镀液的维护,片式电阻和电感三层端电极材料研制,使片式元件三层端电极技术系统化。
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文献信息
篇名 片式MLC三层端电极工艺技术
来源期刊 电子元件 学科 工学
关键词 多层陶瓷电容器 工艺 端电极 电容器 电镀
年,卷(期) 1995,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-19
页数 6页 分类号 TM534.105
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电镀
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