应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

• 作者: 季绍华 李金堂
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装技术 水溶性 耐热 预焊剂
• 年，卷（期）: 1995,（4）
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN420.5

摘要

近年来由于表面安装技术（ＳＭＴ）的发展以及ＳＭＴ用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现，对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺，如日本四国化成和美国ｃｈｅｍｃｕｔ公司的Ｃｕ－ｃｏａｔＡ和Ｓｃｈｅｒｃｏａｔ．它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂，具有在高温下承受三次钎焊的功能，因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。