不同环境下几种免洗焊剂的效果

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 长岭技术与经济
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 印制电路板 焊剂 焊接工艺
• 年，卷（期）: 1995,（2）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN410.5

摘要

本文通过具体的焊接实验，试验了低固体免洗焊剂在不同的焊接环境下对焊料的湿润特性和焊料桥接的影响。