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PCMCIA底板拆解工序选择因素
PCMCIA底板拆解工序选择因素
作者:
赵晓凤
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印制线路板
PCMICA底板
拆解工序
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摘要:
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篇名
PCMCIA底板拆解工序选择因素
来源期刊
长岭技术与经济
学科
工学
关键词
印制线路板
PCMICA底板
拆解工序
PCB
年,卷(期)
1995,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
52-54
页数
3页
分类号
TN410.5
字数
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DOI
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长岭技术
主办单位:
陕西长岭电子科技有限责任公司
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
陕西省宝鸡市43信箱34分箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
806
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4
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