铜钨触头材料真空灭弧室的容性开断能力

• 作者: Yokok.,K 马铜德
• 来源期刊: 真空电器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电器 铜钨触头材料 真空灭弧室 开断试验
• 年，卷（期）: zkdqjs,（1）
• 页码范围: 21-29
• 页数: 9页
• 分类号: TM241

摘要

我们对铜钨触头材料和铜铬触头材料的２４ｋＶ真空灭弧室模型进行了并联电容器开断试验。铜钨触头材料的重击穿概率低于鲷铬触头材料的重击穿概率。除了大电流开断能力，铜钨触头材料在并联电容器开断上也是性能非常优良的首选材料。