半导体材料与器件九十年代最新进展

• 作者: 孙以材
• 来源期刊: 半导体杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 最新进展 半导体材料 半导体器件
• 年，卷（期）: bdtzz_1996,（2）
• 页码范围: 19-26
• 页数: 8页
• 分类号: TN303

摘要

本文分别从单晶的尺寸、质量、新型器件、微加工及其集成度和性能几方面报导半导体材料与器件九十年代的世界水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙以材		117	1247	18.0	31.0