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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
微电子封装
可控坍塌芯片连接技术
芯下材料
力学性能
可靠性
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研究主题发展历程
节点文献
碳钢
管道
腐蚀
耐蚀性
浓硝酸
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
防腐蚀工程
主办单位：
山西省腐蚀与防护学会
太原腐蚀与防护学会
出版周期：
半年刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
太原市化工路27号太原腐蚀与防护学会
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
376
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1
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0
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