厚膜多层布线基板用电阻浆料的研制

• 作者: 李建辉 胡俊宝
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻浆料 多层布线 多层基板
• 年，卷（期）: 1996,（1）
• 页码范围: 34-42
• 页数: 9页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡俊宝		4	0	0.0	0.0
2	李建辉		3	0	0.0	0.0