印刷电路板的技术动向

• 作者: 汤炳瑞
• 来源期刊: 有线通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 半导体器件 封装
• 年，卷（期）: 1996,（2）
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN710

摘要

随着电子设备的高性能化，对印刷电路板的要求也不断提高，。ＰＷＢ所起的作用愈来愈重要，以计算机为中心的小型化潮流也使ＰＷＢ受到很大的冲击，要求ＰＷＢ既提高密度又降低成本，这意味着ＰＷＢ正面面临着新台阶。