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等离子增强型化学气相淀积氮化硅的刻蚀
等离子增强型化学气相淀积氮化硅的刻蚀
作者:
唐元洪
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
等离子
氮化硅
刻蚀
PECVD
IC
摘要:
本文研究了目前在生产线在上使用的DK-P200型等离子干法刻蚀设备各项刻蚀参数对刻蚀效果的影响。报告了典型刻蚀工艺条件,对刻蚀速率随折射率而变化给出了新的解释。
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篇名
等离子增强型化学气相淀积氮化硅的刻蚀
来源期刊
LSI制造与测试
学科
工学
关键词
等离子
氮化硅
刻蚀
PECVD
IC
年,卷(期)
lsizzycs_1996,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
15-17
页数
3页
分类号
TN405.982
字数
语种
DOI
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1996(0)
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二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
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氮化硅
刻蚀
PECVD
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
LSI制造与测试
主办单位:
上海光学仪器研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
31-1459/TN
开本:
出版地:
上海江西中路450号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
366
总下载数(次)
0
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