半导体陶瓷现状及发展趋势

• 作者: 吴红忠 范福康
• 来源期刊: 电子元件
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体陶瓷 敏感元器件 热敏 压敏 湿敏 气敏
• 年，卷（期）: 1996,（3）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TM283

摘要

本文对热敏、压敏、湿敏、气敏及晶界层电容器等五类半导体陶瓷的基本原理，主要陶瓷材料进行了简要叙述，对半导体陶瓷现状及发展趋势进行了分析探讨，针对共性问题提出了某些看法和建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴红忠		6	8	1.0	2.0
2	范福康		6	44	2.0	6.0