改善电路引脚焊接质量

• 作者: 岑玉华 黄毅
• 来源期刊: 电子元件
• 学科: 工学
• 关键词: 引脚 焊接 质量 电子器件
• 年，卷（期）: 1996,（3）
• 页码范围: 179-182
• 页数: 4页
• 分类号: TN605

摘要

电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。选用新的带焊锡及免清洗助焊剂的叉式引线及相应的热棒局部加热再流焊插装设备，可以大大地改善引脚焊接的一致性及可靠性。本文以对比的方式，将传统的引线及其焊接与新型的ＮＡＳ引线及其焊接之特点做了描述。并从经济可行性上做了对比。结论是清楚的：选用带焊锡及助焊剂的叉式引线及与之相应的插装再流焊设备，无论是焊接质量还是成本，均是可行的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岑玉华		12	5	1.0	2.0
2	黄毅		1	0	0.0	0.0