孔金属化印制板直接金属化工艺

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 电子工艺简讯
• 学科: 工学
• 关键词: 直接金属化 孔金属化印制板 活化 后活化 电镀
• 年，卷（期）: 1996,（6）
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TN305

摘要

概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。