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热塑材料用于电子器件封装技术
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作者:
黄夫祥
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电子工艺简讯
学科
工学
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电子器件
封装
热塑材料
高分子聚酯材料
年,卷(期)
1996,(6)
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研究方向
页码范围
11-12
页数
2页
分类号
TN305.94
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电子工艺简讯
主办单位:
出版周期:
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ISSN:
1004-7832
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