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热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展
热适应复合材料
热响应复合材料
电子器件
散热
电子器件发热与冷却技术
电子器件
发热
热管理
冷却技术
电力电子器件的应用及发展
电力电子器件
场控功率器件
电能变换
节能省材
灵巧功率集成电路
GaN微电子器件的研究进展
GaN
GaN材科
GaN器件
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 热塑材料用于电子器件封装技术
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 电子器件 封装 热塑材料 高分子聚酯材料
年,卷(期) 1996,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-12
页数 2页 分类号 TN305.94
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1996(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电子器件
封装
热塑材料
高分子聚酯材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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1
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