无铅焊料的发展动态

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子工艺简讯
• 学科: 地球科学
• 关键词: 环境污染 无铅焊料 再流 无铅免洗焊膏 电子工业
• 年，卷（期）: 1996,（10）
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: X770.5

摘要

本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹继汉		1	0	0.0	0.0