内层铜箔处理方法

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 电子工艺简讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 还原液 添加剂 制造工艺
• 年，卷（期）: 1996,（12）
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

概述了使氧化铜（ＣｕＯ）化学还原成为金属Ｃｕ的化还原液，适用于内层板Ｃｕ箔处理，以便改善Ｃｕ箔与树脂之间的粘结强度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡积庆		45	177	8.0	10.0