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文献信息
篇名 SOI材料的最新动向
来源期刊 电子材料快报 学科 工学
关键词 半导体材料 SOI 硅片
年,卷(期) 1996,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 6
页数 1页 分类号 TN304
字数 语种
DOI
五维指标
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引文网络
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1996(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体材料
SOI
硅片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子材料快报
月刊
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
出版文献量(篇)
576
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