低烧,低介超细陶瓷基板研究

• 作者: 孙义传 章瑜
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基板 微组装技术 多层布线技术
• 年，卷（期）: hhwdzjs,（1）
• 页码范围: 16-29
• 页数: 14页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章瑜		3	0	0.0	0.0
2	孙义传		2	0	0.0	0.0