添加物对自动催化的无电解锡电镀析出速度的影响

• 作者: 千田厚生 胡晓梅
• 来源期刊: 国外锡工业
• 学科: 工学
• 关键词: 无电解锡电镀 添加物 析出速度 电镀
• 年，卷（期）: 1997,（2）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.12

摘要

笔者用ＴｉＣｌ３作为还原剂的电解液，研究了添加物对自动催化锡电镀的析出速度和影响，在电解液中添加Ｃａ或Ｍｇ均大大提高了析出速度。而添加Ｔｌ或Ｓｂ时，析出速度却急剧降低。其它试验过的添加物，如Ｚｎ，Ｎｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｂａ，Ｆｅ，Ａｌ和Ｓｎ对析出速度没有影响。研究还发现，将Ｃａ和Ｍｇ以氧化物，碘化物，溴化物，硫酸盐，醋酸盐，亚磷酸盐的形式添加，可以期望获得析出速度的增加，而作为硝酸盐添加则不行。